华海清科请求晶圆加工设备和加工办法专利确认晶圆放置结尾方位

  金融界2025年1月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，华海清科股份有限公司请求一项名为“晶圆加工设备和晶圆加工办法”的专利，公开号CN 119381330 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本请求施行例供给了晶圆加工设备和晶圆加工办法。晶圆加工设备包含：清洗箱；多个用于承载晶圆的支撑轮，所述支撑轮坐落所述清洗箱内，而且，多个所述支撑轮中包含检测轮，所述检测轮中设置有用于检测晶圆与所述检测轮之间的作用力的力传感器；控制器，所述控制器用于在所述晶圆被放置于所述支撑轮的放置阶段，依据所述力传感器查验测验到的所述作用力，确认所述晶圆相对于所述检测轮的相对方位，并在所述晶圆的相对方位满意给定的方位条件时，将当时所述晶圆的方位确认为放置所述晶圆的结尾方位，以完毕所述晶圆的放置。

  天眼查资料显现，华海清科股份有限公司，成立于2013年，坐落天津市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱23672.4893万人民币，实缴本钱6000万人民币。经过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目213次，知识产权方面有商标信息64条，专利信息625条，此外企业还具有行政许可29个。